目前智能傳感器實現(xiàn)的途徑主要有三種，分別是非集成化實現(xiàn)、混合實現(xiàn)和集成化實現(xiàn)。這三類傳感器的技術難度依次增加，集成化的程度越高，傳感器智能化的程度就越高。
非集成化智能傳感器，也叫傳感器的智能化，指將傳統(tǒng)的傳感器（采用非集成化工藝制成的）與信號處理電路、帶數(shù)據(jù)總線接口的微處理器組合在一起而構成的智能傳感器。因為是在傳統(tǒng)傳感器后經(jīng)信號處理電路及有數(shù)據(jù)總線接口的微處理器而構成，所以集成度較低，技術壁壘低，不適用于微型化產(chǎn)品領域，不屬于新型智能傳感器。
混合式智能傳感器
混合式智能傳感器指根據(jù)需求，將系統(tǒng)各集成化環(huán)節(jié)（敏感元件、信號調理電路、數(shù)字總線接口）以不同組合方式集成在不同的芯片上，并封裝在一個外殼內(nèi)，是智能傳感器的主要種類，被廣泛應用。
集成智能傳感器 集成化智能傳感器指利用集成電路工藝和MEMS微機技術將傳感器敏感元件、信號調理電路、數(shù)字總線接口等系統(tǒng)模塊集成到一芯片上，封裝在一個外殼內(nèi)的傳感器。它內(nèi)嵌了標準的通信協(xié)議和標準的數(shù)字接口，使用傳感器具有信號提取、信號處理、雙向通信、邏輯判斷和計算等多種功能。
集成智能傳感器是21世紀最具代表性的高新技術成果之一，也是當今國際科技界研究的熱點。隨著微電子技術的飛速發(fā)展和微米、納米技術的問世，大規(guī)模集成電路工藝日臻完善，集成電路的集成度越來越高。集成智能傳感器現(xiàn)已成功使各種數(shù)字電路芯片、模擬電路芯片、微處理器芯片和存儲電路芯片等芯片的價格大幅下降，促進了集成智能傳感器的落地應用。
MEMS傳感器是目前智能化程度最高的傳感器。MEMS技術是在傳統(tǒng)半導體材料和工藝基礎上，微米操作范圍內(nèi)，將在一個硅片基礎上將傳感器、機械元件、致動器與電子元件結合在一起的技術，是目前前沿微型傳感器的主流方案。
集成智能傳感器具有多功能、一體化、精度高、適宜于大批量生產(chǎn)、體積小和便于使用等優(yōu)點，是未來智能傳感器繼續(xù)發(fā)展的方向。
1、采用新的檢測原理和結構實現(xiàn)。通過微機械精細加工工藝設計新型構，使之能真實反映實測對象的完整信息，例如3D加速度傳感器和3D軸陀螺儀就是利用這種方式實現(xiàn)傳感器智能化。
2、應用人工智能材料實現(xiàn)。利用人工智能材料的自適應、自診斷、自完善、自調節(jié)、自修復和自學習的特性，制造智能傳感器，例如半導體陶瓷、記憶合金、氧化物薄膜等人工智能材料。
3、采用軟件化技術實現(xiàn)。傳感器和微處理器相結合的智能傳感器，利用計算機軟件編程的優(yōu)勢，實現(xiàn)對測量數(shù)據(jù)的信息處理功能。比如運用軟件計算實現(xiàn)非線性校正、自補償、自校準，提高傳感器的精度；用軟件實現(xiàn)信號濾波，簡化硬件、提高信噪比；運用人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡、模糊理論等，使傳感器具有更高智能即分析、判斷、自學習等功能。
4、通過多傳感器信息融合技術實現(xiàn)。多傳感器系統(tǒng)通過多個傳感器獲得更多種類和數(shù)量的傳感數(shù)據(jù)，經(jīng)過處理得到多種信息，從而對環(huán)境進行更加全面和準確的描述。
5、通過網(wǎng)絡化實現(xiàn)。智能傳感器與通信網(wǎng)絡技術相結合，可形成網(wǎng)絡化智能傳感器。網(wǎng)絡化傳感器使傳感器由單一功能、單一檢測向多功能和多點檢測發(fā)展；從被動檢測向主動進行信息處理方向發(fā)展；從就地測量向遠距離實時在線測控發(fā)展。更多傳感器文章請訪問：http://m.bvrg.cn
